清洗工藝主要用于去除芯片制造中上一道工序所遺留的超微細顆粒污染物、金屬殘留、有機物殘留物，去除光阻掩膜或殘留，也可根據(jù)需要進行硅氧化膜、氮化硅或金屬等薄膜材料的濕法腐蝕，為下一步工序準備好良好的表面條件
GTK直線電機/CTH系列
